19 septembre 2019

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Workshop

PCB – Les défis de la densification et la miniaturisation

Le 10 oct. 2019

PCB – Les défis de la densification et la miniaturisation

Le 10/10/2019

À 16h00

We Network – Technocampus électronique

Ouvert à tous

Le PCB (Print Circuit Board) est le support de connexions de l’électronique. Fortement impacté par la miniaturisation de l’électronique et l’intégration de nouvelles fonctions, le PCB devient de plus en plus dense avec des largeurs et espacements se rapprochant de plus en plus de la microélectronique. Les vitesses de communication augmentent et la frontière entre le monde de l’assemblage et celui du semiconducteur est de plus en plus ténue.
Ce workshop vise à vous présenter les nouvelles évolutions du circuit imprimé mais surtout à aborder quelques sujets spécifiques liés à la miniaturisation de l’électronique.

Programme

  • Le Flex Rigide : une solution fiable d’interconnexions avec des performances électriques en constantes évolutions (technologie à haute compatibilité électromagnétique)
    • par Jean-Luc VEILLON et Jérôme MENGUY d’Elvia AP&L Chateaubourg

 

  • HDI – High Density Interconnect – Design rules – The challenge
    • par Mickaël CAVOLEAU de NCAB Group

 

  • Heat – Cool Concepts – PCB thermiquement conducteurs
    • par Eric DANIEL – AT&S

Tarifs

 

Gratuit ! Une raison de plus pour ne pas manquer ce workshop.