🎯 L'objectif ?
Les participants pourront découvrir plusieurs solutions Essemtec dédiées aux environnements High-Mix et aux nouvelles générations d’assemblages électroniques, notamment :
○ Jet de pâte à braser haute vitesse pour compléter ou remplacer la sérigraphie
○ FOX Ultra All-in-One avec démonstration de rebillage
○ PUMA Ultra All-in-One pour l’électronique imprimée et substrats flexibles
○ Tarantula Underfill avec plateforme de chauffe sans contact
○ Solutions de Smart Material Management avec Arcadia
La journée abordera également les technologies de dispensing avancé, repair & rework, packaging hybride et optimisation des flux de production.
Plusieurs partenaires technologiques participeront à l’événement, dont KOKI, MJB et Arcadia.
