Dans des environnements thermiques et vibratoires sévères, certaines cartes électroniques démontrent une tenue remarquable sur la durée, quand d’autres échouent beaucoup plus tôt que prévu. Comment analyser ces écarts et justifier techniquement une durée de vie auprès des clients ?
Cette formation apporte une compréhension approfondie et outillée de la durabilité des assemblages électroniques sans plomb, depuis les phénomènes microstructuraux des brasures jusqu’à l’exploitation de modèles de durée de vie fondés sur essais accélérés, analyses statistiques et simulations numériques, afin de permettre une évaluation argumentée et techniquement justifiable de la durabilité des cartes.
infos principales
-
16 et 17 juin 2026
-
2 journées
-
Technocampus Electronique & IoT
-
09h00 - 17h00
-
oui
-
Date limite d’inscription :
01 juin 2026
-
Référence FW336
Tarifs
- Adhérent We Network : 1200€
- Non adhérent : 1900€
Objectifs de la formation
- Comprendre les mécanismes de durabilité des assemblages électroniques sans plomb, de la microstructure aux modes de défaillance
- Découvrir l’influence des environnements thermiques et vibratoires sévères sur la fatigue des brasures sans plomb
- Mettre en œuvre et savoir interpréter des essais environnementaux accélérés (cyclage thermique, vibrations, chocs)
- Comprendre les principaux modèles de durée de vie (facteurs d’accélération, modèles analytiques, FEA)
- Être capable d’exploiter les résultats statistiques pour estimer la durée de vie et contribuer à la robustification des cartes électroniques
Pré-requis
∠ Connaissances de base en science des matériaux, assemblages électroniques, technologies des composants électroniques et analyse statistique.
Public visé
∠ Professionnels techniques souhaitant acquérir une compréhension complète des phénomènes influençant la durabilité des assemblages électroniques sans plomb et des modèles de durabilité associés.