Les défis conjointement imposés à l’ensemble de la filière électronique par le contexte international et l’évolution technologique mettent les fabricants face à des problématiques nouvelles, soudaines, et parfois contradictoires. La mise en œuvre des technologies de production les plus récentes permet de relever ces défis plus sereinement et d’envisager une croissance profitable.
Aujourd’hui, flexibilité, productivité et fiabilité ne sont pas antinomiques mais doivent s’additionner pour former les trois piliers sur lesquels s’appuie la compétitivité des fabricants d’électroniques « high mix ».
Lors de ce Tech Day, vous découvrirez comment les technologies de Jet Printing et d’inspection SPI et AOI de Mycronic renforcent chacun de ces trois piliers.
L’extrême flexibilité du jet printing permet de s’affranchir des contraintes de design en éliminant les pochoirs et de spectaculairement améliorer le rendement.
Si les technologies SPI et AOI de Mycronic sont reconnues pour leur grande efficacité d’inspection, vous pourrez constater les apports de l’intelligence artificielle en matière de programmation. Celle-ci est non seulement facile et rapide, mais elle bénéficie aujourd’hui d’une fiabilité inédite.
Dans le prolongement de la ligne CMS, participant directement à la qualité et à la fiabilité du produit fini, l’activité de coating ou de dispensing de fluides est en croissance constante. Ce Tech Day sera pour vous l’occasion de découvrir la gamme complète de solutions proposées par Mycronic, deuxième fournisseur mondial dans ces domaines.
Vous pourrez découvrir et approcher ces solutions de jet printing, inspection, coating et dispensing lors d’un Tech Day Mycronic au sein du Technocampus Electronique & IoT.
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